?。⊿H688458）就在接待投資者時(shí)表示，“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期”的成立，展現(xiàn)了對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的信心。

　　作為創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，2023年以來，在光傳感芯片方面取得了不小的進(jìn)展，傳感器業(yè)務(wù)還實(shí)現(xiàn)了從0到1的營(yíng)收突破。然而，逐年增長(zhǎng)的研發(fā)投入也給公司業(yè)績(jī)?cè)斐闪撕艽髩毫?，仍需觀望量產(chǎn)突破后的實(shí)際銷售情況。

　　公開信息顯示，2023年5月登陸科創(chuàng)板，是一家專注于高性能模擬及數(shù)模混合芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括無線充電芯片、有線快充芯片、照明驅(qū)動(dòng)芯片、信號(hào)鏈光以及汽車電子芯片等。

　　美芯晟在信號(hào)鏈上的產(chǎn)品主要涉及兩個(gè)領(lǐng)域：以光學(xué)和dToF（企業(yè)數(shù)字孿生）為主的光學(xué)業(yè)務(wù)板塊；針對(duì)汽車應(yīng)用的CAN/CAN SBC等接口芯片。

　　在信號(hào)鏈領(lǐng)域，美芯晟的傳感器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了從0到1的營(yíng)收突破；表冠旋鈕檢測(cè)芯片、TWS（無線耳機(jī)）入耳檢測(cè)芯片以及窄縫三合一芯片等產(chǎn)品均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年年底前將上述產(chǎn)品的系列化芯片全面推向市場(chǎng)，計(jì)劃在明年完成所有照明驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)。

　　借助在低功耗處理算法和數(shù)模結(jié)合的降噪技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并通過自研的光電工藝和鍍膜技術(shù)，美芯晟2023年在高靈敏度、高精度、寬動(dòng)態(tài)范圍等核心領(lǐng)域取得較大突破。環(huán)境光傳感、接近傳感、皮膚識(shí)別傳感、環(huán)境與接近傳感、光學(xué)位移傳感等多項(xiàng)信號(hào)鏈光傳感產(chǎn)品隨之取得重大進(jìn)展。上述產(chǎn)品可應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和汽車電子等。此外，隨著新能源汽車的大力發(fā)展，美芯晟還加速了車規(guī)芯片布局，試圖將已經(jīng)量產(chǎn)的消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)IP轉(zhuǎn)為車規(guī)級(jí)工藝并快速進(jìn)入車規(guī)領(lǐng)域。

　　不過，汽車電子的導(dǎo)入周期、認(rèn)證周期相對(duì)較長(zhǎng)，美芯晟要在短時(shí)間批量拿下國(guó)內(nèi)知名汽車品牌廠商也并不容易。為保證自身競(jìng)爭(zhēng)力，美芯晟還計(jì)劃持續(xù)擴(kuò)大和終端廠家合作范圍與深度，同時(shí)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，率先推出滿足工信部最高功率規(guī)定的80W接收端芯片。

　　根據(jù)財(cái)報(bào)，2023年，美芯晟實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.72億元，同比增長(zhǎng)7.06%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.30億元，同比下降42.67%。2024年第一季度，美芯晟實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.95億元，同比增長(zhǎng)18.26%；歸母凈利潤(rùn)為-0.13億元，虧損額同比擴(kuò)大。從各項(xiàng)費(fèi)用支出來看，2024年第一季度，美芯晟研發(fā)投入金額為3274.36萬元，同比增長(zhǎng)81.26%，占公司營(yíng)業(yè)收入的比例達(dá)34.59%。

　　不過，美芯晟也提到，隨著后續(xù)創(chuàng)新產(chǎn)品上量，公司業(yè)績(jī)也將有所提升。根據(jù)該公司的說法，無論是智能手機(jī)、智能手表、TWS、筆電和LCD大屏等消費(fèi)電子產(chǎn)品，還是在自動(dòng)駕駛、機(jī)器人、智慧工業(yè)等AI場(chǎng)景終端領(lǐng)域，一旦實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售，其潛在的市場(chǎng)規(guī)模將極為可觀，有望為公司帶來持續(xù)穩(wěn)定的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

　　此外，美芯晟的技術(shù)已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)的高端機(jī)型中，尤其在折疊屏手機(jī)、AI手機(jī)以及旗艦手機(jī)等熱門細(xì)分領(lǐng)域。未來，隨著生態(tài)的拓展和大眾充電習(xí)慣的養(yǎng)成，無線充電技術(shù)將逐步從高端市場(chǎng)向低端市場(chǎng)延伸，眾多廠商亦在積極探索將無線充電技術(shù)用于中低端手機(jī)的可能性。

　　值得關(guān)注的是，光學(xué)傳感器是一個(gè)完整的光學(xué)和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，集成了光學(xué)、工藝、模擬、數(shù)字系統(tǒng)和圖像處理等多領(lǐng)域的技術(shù)。該系統(tǒng)通過深度融合光路設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）、光電探測(cè)器（PD）工藝、鍍膜技術(shù)以及數(shù)?；旌蟂oC芯片（系統(tǒng)級(jí)芯片）等跨學(xué)科要素，實(shí)現(xiàn)了高度集成和系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用。不過，由于封裝生產(chǎn)過程相對(duì)復(fù)雜，需確保光學(xué)系統(tǒng)在封裝過程中不受污染，測(cè)試驗(yàn)證方面也需進(jìn)行多重定制化的電學(xué)、光學(xué)測(cè)試，技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)品牌較為稀缺，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來講既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

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